工業(yè)CT作為一種靈活的非接觸式測量技術(shù)已成功進(jìn)入坐標計量學(xué)領(lǐng)域，該技術(shù)可有效用于對工業(yè)零部件進(jìn)行內部和外部尺寸測量。與傳統的接觸式和光學(xué)坐標測量?jì)x(CMM)相比，CT具有諸多優(yōu)點(diǎn)，以便于工程師們執行工作中各式相應無(wú)損測量任務(wù)，而這是其他任何測量技術(shù)通常都無(wú)法實(shí)現的。
工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(TR)方式和只旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線(xiàn)利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式，且可以根據樣品大小方便地改變掃描參數(采樣數據密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信號幅度等。3D顯示計算機軟件圖像處理及計算能力方面的進(jìn)步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的一個(gè)重要因素，甚至可以說(shuō)，沒(méi)有計算機軟件方面的進(jìn)步，就沒(méi)有工業(yè)CT掃描技術(shù)應用如此廣泛的今天。
工業(yè)ct的工作原理：
X射線(xiàn)CT系統的三個(gè)主要組件是X射線(xiàn)源，旋轉控制臺和探測器。同時(shí)含有不同的CT系統配置：例如，使用平板探測器(DDA)或線(xiàn)陣探測器(LDA)。對于LDA(線(xiàn)陣探測器)涉及的X射線(xiàn)散射現象，它與航空航天應用中掃描高密度材料的情況相關(guān)，不會(huì )影響掃描。
但是，需要更長(cháng)的掃描時(shí)間。X射線(xiàn)源到探測器的距離和X射線(xiàn)源到掃描目標的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線(xiàn)系統產(chǎn)品家族中提供的可變X射線(xiàn)源到探測器距離的運用，對于航空航天應用中獲得準確數據至關(guān)重要。
如今，工業(yè)ct技術(shù)正廣泛地應用于汽車(chē)、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機等工業(yè)領(lǐng)域，可應用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內部結構無(wú)損缺陷檢測等等。
