超聲波掃描顯微鏡是利用回波信號對被檢測件的內部結構進(jìn)行成像并對缺陷的大小和位置進(jìn)行判定的設備。被廣泛用于各種半導體元器件、材料的失效分析、品質(zhì)管控、工藝開(kāi)發(fā)等， 和掃描電鏡、X-RAY 等互補，共同提高用戶(hù)的缺陷檢測能力。
超聲掃描顯微鏡主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料內部的缺陷位置、大小和分布狀態(tài)等，對粘接層面非常敏感，能檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，是以波形、圖形為顯示方式的一種無(wú)損檢測工具，可以保留在破壞性檢測中被丟失的細微缺陷，樣品通過(guò)檢測后可以繼續使用。主要應用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質(zhì)控制，產(chǎn)品研發(fā)、工藝提升等。
超聲掃描的檢測模式分為：反射掃描與透射掃描。透射掃描模式雖然無(wú)法確定被測器件內部缺陷的深度位置，但可以比反射掃描模式更快捷，更方便地檢測器件內部是否有缺陷，因而被許多半導體封裝企業(yè)在篩選產(chǎn)品時(shí)或與反射掃描交叉驗證檢測到的是否為缺陷時(shí)所使用；但透射掃描圖像清晰度差，一直使客戶(hù)倍受困擾。
超聲波掃描顯微鏡原理
通過(guò)發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內部，在經(jīng)過(guò)兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí)，由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來(lái)檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡測試分類(lèi)：
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領(lǐng)域
半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等。
