超聲波探傷儀

V-700E超聲波探傷儀應用領(lǐng)域：

• 半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

• 材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

• 生物醫學(xué)：活體細胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等

超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應用：

• 晶圓面處分層缺陷

• 錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂

• 晶圓的傾斜

• 各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢：

• 非破壞性、無(wú)損檢測材料或IC芯片內部結構

• 可分層掃描、多層掃描

• 實(shí)施、直觀(guān)的圖像及分析

• 缺陷的測量及缺陷面積和數量統計

• 可顯示材料內部的三維圖像

• 對人體是沒(méi)有傷害的

• 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著(zhù)物、空洞、孔洞等）

V-700E超聲波探傷儀主要參數:

• - 該型號超聲波掃描顯微鏡分析系統，用于檢測大件樣品

• - 大掃描速度：2000 mm/s

• - 與其它品牌相比掃描效率高30%

• - 大掃描范圍：700mm×600mm

• - 小掃描范圍：200μm×200μm

• - 帶寬：550MHz

• - 大放大倍數：625倍

• - 新型FCT換能器

咨詢(xún)或索取詳細產(chǎn)品資料，請聯(lián)系ANALYSIS（安賽斯）工作人員。