高分辨率X射線(xiàn)三維檢測系統

FF70 CL 高分辨率X射線(xiàn)三維檢測系統介紹：

由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速的無(wú)損檢測和分析來(lái)實(shí)現最佳生產(chǎn)。新型FF70 CL X射線(xiàn)檢測系統專(zhuān)門(mén)設計用于對這些樣品中最小和苛刻的缺陷進(jìn)行自動(dòng)化分析。結果：測試和檢測非常精確且可重復，性能好。 

改善質(zhì)量監控，以更高的分辨率檢查更多的位置，從而確定可能遺漏的故障。

通過(guò)更佳的測試覆蓋率顯著(zhù)降低成本，從而提高產(chǎn)量。

可隨時(shí)對工藝和缺陷參數的一致性進(jìn)行可靠和可重復檢查。

該創(chuàng )新自動(dòng)化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本。

FF70 CL 高分辨率X射線(xiàn)三維檢測系統能力：

FF70 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，以及極精細的檢測深度，即，小于150nm，非常適合對三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過(guò)孔進(jìn)行自動(dòng)、無(wú)損分析。

系統操作臺的創(chuàng )新真空機制在分析過(guò)程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF70 CL提供二維（自上而下）高性能平板探測器和三維（CL-計算機分層攝影）自動(dòng)分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內進(jìn)行傾斜旋轉。

最新一代的納米焦點(diǎn)X射線(xiàn)管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF70 CL能夠分析苛刻的先進(jìn)半導體難題。

圖形用戶(hù)界面（GUI）便于使用且直觀(guān)，允許用戶(hù)輕松創(chuàng )建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序。

自動(dòng)、連續監測系統各個(gè)方面的背景校準測試，可以確保隨時(shí)間變化的測量重復性。

系統屬性一覽：

可執行自動(dòng)化高通量分析，重復性良好且結果可靠。

可簡(jiǎn)單創(chuàng )建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務(wù)之間的快速變化。

可執行持續背景監測和優(yōu)化，確保測量重復性和準確性。

技術(shù)數據：

咨詢(xún)或索取詳細產(chǎn)品資料，請聯(lián)系ANALYSIS（安賽斯）工作人員。