高分辨三維X射線(xiàn)檢測系統

FF65 CL 高分辨三維X射線(xiàn)檢測系統適用于全自動(dòng)檢查IC包裝缺陷。

由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速的無(wú)損檢測和分析來(lái)實(shí)現最佳生產(chǎn)。新型X射線(xiàn)檢測系統Y. FF65 CL專(zhuān)門(mén)設計用于對三維集成電路、微機電系統和傳感器中最小和苛刻的功能進(jìn)行最佳自動(dòng)分析。結果：測試和檢測非常精確且可重復，性能好。

l  高速3D AXI為半導體工藝管理帶來(lái)變革。

l  精確測量先進(jìn)三維集成電路封裝、MEMS和傳感器缺陷尺寸。

l  可靠并且可重復的工序條件檢測和缺陷參數設置。

l  全自動(dòng)晶片處理和測試流程，操作簡(jiǎn)單方便。

FF65 CL 高分辨三維X射線(xiàn)檢測系統能力：

適用于大容量、自動(dòng)化、可靠半導體聯(lián)合分析的解決方案。

FF65 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，檢測深度小于300nm，非常適合對三維集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過(guò)孔進(jìn)行自動(dòng)、無(wú)損分析。

系統操作臺的創(chuàng )新真空機制在分析過(guò)程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF65 CL提供二維（自上而下）高性能平板和三維（CL-計算機分層攝影）自動(dòng)分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內進(jìn)行傾斜旋轉。

新一代的納米焦點(diǎn)X射線(xiàn)管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF65 CL能夠分析苛刻的先進(jìn)半導體難題。

圖形用戶(hù)界面（GUI）便于使用且直觀(guān)，允許用戶(hù)輕松創(chuàng )建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序。

自動(dòng)、連續監測系統各個(gè)方面的背景校準測試，可以確保隨時(shí)間變化的測量重復性。

半導體生產(chǎn)的特點(diǎn)改善質(zhì)量監測，以更高的分辨率檢測更多的位置，從而識別可能遺漏的故障。通過(guò)更佳的測試覆蓋率顯著(zhù)降低成本，從而提高產(chǎn)量，可隨時(shí)對工藝和缺陷參數的一致性進(jìn)行可靠和可重復檢查該創(chuàng )新自動(dòng)化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本。

系統屬性一覽：

l  可執行自動(dòng)化高通量分析，重復性良好且結果可靠。

l  可簡(jiǎn)單創(chuàng )建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務(wù)之間的快速變化。

l  可執行持續背景監測和優(yōu)化，確保測量重復性和準確性。

l  可執行快速和精度可重復的所有測量。

技術(shù)數據

咨詢(xún)或索取詳細產(chǎn)品資料，請聯(lián)系ANALYSIS（安賽斯）工作人員。